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PCB鉆孔生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)故障詳細分解
發(fā)表時間：2020-08-13
很多工程師反饋做出來的板子鉆孔有問題，今天經(jīng)過小編和捷配的優(yōu)秀客服溝通后，總結(jié)了下常見的問題和解決方案，在這里和大家分享下。鉆孔是PCB工藝中一道重要的工序，看起來很簡單，但實際上卻是一道非常關(guān)鍵的工序。在制造業(yè)中，不良品的產(chǎn)生離不開人、機、物、法、環(huán)五大因素。同樣，鉆孔工藝中也是如此，以下是用魚骨圖分列出影響鉆孔的因素。
一、在眾多影響鉆孔加工階段，對各項不同的項目施行檢驗，以下列舉PCB板鉆孔加工常見的檢驗類別及項目。
(1)、鉆孔前基板檢驗，項目有：品名、編號、規(guī)格、尺寸、銅鉑厚；不刮傷；不彎曲、不變形；不氧化或受油污染；數(shù)量；無凹凸、分層剝落及折皺。
(2)、鉆孔中操作員自主檢驗，項目為：孔徑；批鋒；深度是否貫穿；是否有爆孔；核對偏孔、孔變形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；斷刀漏孔；整板移。
二、鉆孔生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)故障詳細分解
1、斷鉆咀
產(chǎn)生原因有：
主軸偏轉(zhuǎn)過度；
數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當(dāng)；
鉆咀選用不合適；鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進刀速率太大；
疊板層數(shù)太多；板與板間或蓋板下有雜物；
鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死；
鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用；
蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；
固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太??；
進刀速度太快造成擠壓；
補孔時操作不當(dāng)；蓋板鋁片下嚴重堵灰；
焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。
解決方法：
(1) 通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸。
(2) A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞；
B、根據(jù)鉆咀狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時的壓力數(shù)據(jù)，正常為7.5公斤；
C、檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況及夾嘴內(nèi)是否有銅絲影響轉(zhuǎn)速的均勻性；
D、鉆孔操作進行時檢測主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性；(可以作主軸與主軸之間對比)
E、認真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)，鉆咀尖不可露出壓腳，只允許鉆尖在壓腳內(nèi)3.0mm處；
F、檢測鉆孔臺面的平行度和穩(wěn)定度。
平行度和穩(wěn)定度。
(3) 檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀。 (4) 選擇合適的進刀量，減低進刀速率。
(5) 減少至適宜的疊層數(shù)。
(6) 上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔。
(7) 通知機修調(diào)整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度。(正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準(zhǔn)。)
(8) 控制研磨次數(shù)(按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行)或嚴格按參數(shù)表中的參數(shù)設(shè)置。
(9) 選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。
(10) 認真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。
(11 )適當(dāng)降低進刀速率。
(12) 操作時要注意正確的補孔位置。
(13) A、檢查壓腳高度和壓腳的排氣槽是否正常；
B、吸力過大，可以適當(dāng)?shù)恼{(diào)小吸力。
(14) 更換同一中心的鉆咀。
2、孔損
產(chǎn)生原因為：
斷鉆咀后取鉆咀；
鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；
參數(shù)錯誤；
鉆咀拉長；
鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；
手鉆孔；
板材特殊，批鋒造成。
解決方法：
(1) 根據(jù)前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理。
(2) 鋁片和底版都起到保護孔環(huán)作用，生產(chǎn)時一定要用，可用與不可用底版分開、方向統(tǒng)一放置，上板前再檢查一次。
(3) 鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。
(4) 鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鉆咀一般不可以超出壓腳。
(5) 在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進行測量檢查。
(6) 手動鉆孔切割精準(zhǔn)度、轉(zhuǎn)速等不能達到要求，禁止用人手鉆孔。
(7) 在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進行適當(dāng)選取參數(shù)，進刀不宜太快。
3、孔位偏、移，對位失準(zhǔn)
產(chǎn)生原因為：
鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移；
蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適；
基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；
所使用的配合定位
工具使用不當(dāng)；
鉆孔時壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動；
鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振；
彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；
鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動；
蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差；
沒有打銷釘；
原點不同；
膠紙未貼牢；
鉆孔機的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差；
程序有問題。
解決方法：
(1) A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)；
B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍；
C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進刀速率；
D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；
E、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度；
F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；
G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。
(2) 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。
(3) 根據(jù)板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進行烤板處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時為準(zhǔn))。
(4) 檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。
(5) 檢查重新設(shè)置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔最佳壓腳高度。
(6) 選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。
(7) 清洗或更換好的彈簧夾頭。
(8) 面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動，需要重新定位更換銷釘。 (9) 選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。
(10) 更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。
(11) 按要求進行釘板作業(yè)。
(12) 記錄并核實原點。
(13) 將膠紙貼與板邊成90o直角。
(14) 反饋，通知機修調(diào)試維修鉆機。
(15) 查看核實，通知工程進行修改。
以上這些因素只供參考
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